揭阳PCB钻头厂家现货

    在PCB生产制造过程中如何正确地使用钻头？1.钻头需要装在特制的包装盒里，以避免出现振动和彼此碰撞的现象。2.包装盒中拿出的钻头应随后安装在主轴的弹簧夹头里或全自动更换钻头的刀具库里。用完要记得再放回包装盒。3.使用工具显微镜测定钻头直径，防止出现切削刃与机械式测量仪触碰而造成损伤。4.钻头装在主轴上的尺寸要一致，多主轴钻床更要留意这些东西。5.用四十倍立体显微镜检测切削刃的磨损情况。6.要习惯性检测主轴和弹簧夹头的同心度。7.对于定柄钻头来说，在弹簧夹头上的夹取尺寸与钻柄直径的比值为4：1左右，这样才能起到固定的作用。8.要三天两头检测主轴压脚，压脚接触面要水平且与主轴保持竖直。选用胶粘带将叠板周围粘紧在工作台上，以降低钻头断裂数量并预防切屑进到叠层或其下方。要避免钻胶粘带使钻头黏附切屑，引发排屑不便。9.购买的厂家钻头要进行查验，抽查其钻头中的百分之四看看是否符合要求。且抽取的全部钻头要用十到十五倍的显微镜查检其空缺、擦痕和裂痕。10.钻头要适度打磨一下，可提升钻头的重磨频次，延长钻头寿命。一般用工具显微镜来检测。在两条主切削刃总长内，磨损深度应不大于，重磨时要磨掉。 PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。揭阳PCB钻头厂家现货

    四大方法，轻松搞定PCB开路问题（二）a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀；b、按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。4、沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤：沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起再放下，板有一定数量时，重量也不轻，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造成板面划伤露基材。5、生产板在过水平机时被划伤：a、磨板机的挡板有时会接触到板面上，且挡板边缘又不平整有利器物凸起，过板时板面被划伤；b、不锈钢传动轴，因损伤成尖状物体，过板时划伤铜面而露基材。综上所述，对于在沉铜以后的划伤露基材现象，如果在线路上是以开路或线路缺口的形式表现出来，容易判断；如果是在沉铜前出现的划伤露基材，又是在线路上时，经沉铜后又沉上了一层铜，线条的铜箔厚度明显减小，后面开、短路测试时是难于检测出来的，这样客户使用时可能会因耐不住过大的电流而造成线路被烧断，潜在的质量问题和所导致的经济损失是相当大的。 铜川PCB钻咀价目表pcb板开槽是什么意思？

    四大方法，轻松搞定PCB开路问题（四）！2、孔内残留有湿膜油造成无孔化：a、丝印湿膜时印一块板刮一次网底，确保网底没有堆油现象存在，正常情况下就不会孔内有残留湿膜油的现象。b、丝印湿膜时使用的是68—77T网版，如果用错了网版，如≤51T时，孔内有可能漏入湿膜油，显影时孔内的油有可能显影不干净，电镀时就会镀不上金属层而造成无孔化。如果网目高了，有可能因油墨厚度不够，在电镀时抗镀膜被电流击破，造成电路间很多金属点甚至导致短路。三、固定位开路1、对位菲林线路上划伤造成开路；2、对位菲林线路上有沙眼造成开路；改善方法1、对位菲林线路上划伤造成开路，菲林药膜面与板面或垃圾磨擦而划伤膜面线路，造成透光，在显影后菲林划伤处的线路还被油墨盖住，造成电镀时抗镀，蚀刻时线路被蚀掉而开路。2、对位时菲林药膜面线路上有沙眼，显影后菲林沙眼处的线路还被油墨盖住，造成电镀时抗镀，蚀刻时线路被蚀掉而开路。

    PCB钻咀钻孔生产过程中面板上出现藕断丝连的卷曲残屑及堵孔塞孔产生原因有：未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。解决方法：(1)应采用适宜的盖板。(2)通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速。堵孔（塞孔）产生原因有：钻头的有效长度不够；钻头钻入垫板的深度过深；基板材料问题(有水份和污物)；垫板重复使用；加工条件不当所致，如吸尘力不足；钻咀的结构不行；钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。解决方法：(1)根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较。(2)应合理的设置钻孔的深度(控制钻咀尖钻入垫板)。(3)应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小时)。(4)应更换垫板。(5)应选择比较好的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，达到。(6)更换钻咀供应商。(7)严格根据参数表设置参数。 PCB开路的原因及改善方法？

    掌握这些方法，你的PCB短槽不再钻偏：什么是短槽当槽长小于2倍的槽宽时称为短槽。（如：槽长，槽宽）。普通加工方式短槽按普通加工方式会出现什么问题呢？使用普通钻孔模式，断钻的情况会很多，同时也会导致钻出的槽孔变形，呈现狗牙状，且槽会短于客户的设计。原因分析由于钻机主轴的旋转方向是顺时针，加工第二个钻孔时将受到不对称的反作用力，导致向逆时针方向偏斜。正确加工方式：1、建议客户设计时将槽加长，使槽长是槽宽的2倍以上；（部分设计是无法改长槽的，此办法无法适用所有的情况）2、生产时使用较短刃长的槽刀，减低下刀速度，减少叠层数；（此办法能减少偏斜的程度，但是槽刀翻磨次数降低，产能和成本面临双重压力）3、先用小的锣刀先加工一遍；（此办法只适用于，且多一道工序，周期延长，成本增加）4、从工艺角度优化钻孔流程设计，在槽孔两端预先钻孔（引导孔），减少非对称力。引导孔直径等于槽长减去。（此方式槽偏斜程度醉小，成本较低，是目前解决短槽钻偏的较好办法）。 PCB钻咀钻孔生产过程中漏钻孔和批锋的原因以及解决方法？阜阳附近哪里有PCB钻头

PCB钻咀钻孔生产过程中孔大孔小孔径失真的原因以及解决方法产生原因？揭阳PCB钻头厂家现货

PCB钻孔常见问题（一）：1、断钻咀产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。2、孔损产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。3、孔位偏、移，对位失准产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。揭阳PCB钻头厂家现货

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